这款新机将首发搭载高通采用2nm工艺打造的骁龙8E6系列旗舰芯片，配备容量超7000毫安时的超大电池，同时支持百瓦级的有线与无线快充，影像系统则以双2亿像素镜头为核心。
和上一代机型相比，小米18 Pro最具突破性的升级之处在于它首发了2nm旗舰芯片。这一举措不仅意味着小米手机正式进入2nm时代，还借助先进制程所带来的能效优势，让它成为安卓阵营里性能表现十分强劲的Pro级机型。
在核心架构层面，骁龙8E6系列完全采用了高通自主研发的Oryon CPU方案。它的核心配置从上一代的2+6架构调整为更高效的2+3+3架构，目的是借助更合理的资源调配，实现更出色的多核协同处理性能。
此外，小米18 Pro会延续并优化上一代的背屏设计。这表明副屏交互方案将成为小米旗舰系列的标志性特征，为用户带来差异化的操作体验。
小米集团总裁卢伟冰此前已确认，小米18系列将持续深耕背屏交互方案，小米内部已加大相关领域的研发投入，致力于在副屏上实现更多具备创新价值的功能。
小米18系列预计会在今年9月正式推出。到时候，除了大家期待的小米18 Pro，小米18标准版和定位更高端的小米18 Pro Max也会一起发布，共同构成新一代的性能旗舰阵容。
