联发科打算在今年9月正式推出新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro。该芯片将运用台积电最先进的2nm N2P工艺进行生产，这意味着安卓阵营将整体迈入2nm时代。
根据博主的爆料，天玑9600 Pro将搭载两颗顶级超大核心，CPU主频非常接近5GHz。在早期工程样片的测试中，它的单核设定指标在4200到4300分之间，多核成绩则稳定在12000至12500分的区间内。
凭借这般亮眼的纸面参数，天玑9600 Pro将直接与同期推出的高通骁龙8E6系列及苹果A20 Pro展开竞争，行业三足鼎立的态势已隐约可见。
相比上一代天玑9500的4.21GHz主频，天玑9600 Pro创下了该系列的频率新纪录，成为该系列主频最高的SoC芯片。如此显著的频率提升，意味着移动终端在应对高负载任务时将具备更强劲的性能爆发力。
除了核心频率的突破，该芯片还引入了最新的SME2指令集，并集成了Arm Magni架构的高性能GPU。这一组合将显著增强芯片在人工智能运算和大型游戏渲染中的综合表现。
在存储规格方面，天玑9600 Pro同样处于行业领先地位，除了全面支持LPDDR6内存外，还率先适配了先进的UFS 5.0闪存。这不仅是硬件的更新换代，更意味着整个手机行业即将正式进入UFS 5.0时代。
按照行业惯例，全新的天玑9600系列将由vivo X500系列首发搭载。作为下半年旗舰产品的风向标，相关终端产品最快有望在今年9月份正式亮相，届时将彻底揭开这款新一代性能怪兽的神秘面纱。
