4月29日消息，据多方消息确认，小米新一代自研SoC已确定命名为玄戒O3，预计在今年第三季度正式亮相。
博主“熊猫很禿然”今日披露了玄戒O3的参数详情，该芯片采用超大核+性能大核+小核的架构设计，其中超大核主频达4.05Ghz，性能大核为3.42Ghz，小核则是3.02Ghz；GPU方面，其频率提升至1.49Ghz，带宽达到9600MT/s。
博主表示，玄戒O3将由新一代大折叠机型首发，也就是外界传闻的MIX Fold 5。
这款设备此前已在数据库中出现，其型号为“2608BPX34C”，代号是“lhasa”。
除了MIX Fold 5折叠屏手机，MIX品牌今年还计划推出一款直板机型，该机型预计将带来模块化磁吸镜头的量产方案。这两款手机都定于第三季度发布，其中最快可能在7月就会与大家见面。
值得注意的是，就在前两天，小米创始人雷军刚刚宣布，玄戒O1的出货量已经突破了100万颗。
玄戒O1在2025年5月正式推出，它不仅是小米旗下首款高端旗舰级SoC，同时也是中国大陆自主研发的首颗采用3nm先进制程的SoC，其规格与性能表现均达到行业第一梯队水平。
根据极客湾的评测结果，玄戒O1的CPU性能与功耗表现，已经和苹果A18 Pro这类当前3nm旗舰手机SoC处于同一梯队，特别是在中低负载场景下的表现十分亮眼，整体表现大大超出了预期。
目前来看，玄戒O1在性能、销量和口碑方面都有着出色的表现，这也将进一步增强小米在自研SoC领域持续投入的决心，期待小米能早日与国际巨头展开正面竞争。